连接性测试:人工目测检验(加辅助放大镜)
在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件不错焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。
在SMT大生产中,SMT贴片加工,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。
为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,SMT贴片加工供应商,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB多层板板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,SMT贴片加工厂家,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因PCB多层板中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。
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